sk 하이닉스는 모두가 주목하고 있던 올해 3분기 영업이익을 드디어 발표했습니다. 만년 2위를 하던 SK 하이닉스는 7조 300억 원의 영업이익을 기록하며 삼성전자 DS(디바이스설루션) 5조 원 수준으로 추정되는 영업이익을 크게 넘어섰습니다. SK 하이닉스의 매출액은 17조 5731억 원으로 전년 동기 대비 94% 증가했습니다. 이러한 결과는 인공지능(AI) 향 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 사업 효과로 보고 있습니다.
HBM 이란
HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리 라고 하며, SK 하이닉스가 최초로 개발하고 양산한 적층형 메모리 규격입니다. 메모리 D램 여러 개를 연결해 적증하여 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 올린 것으로 대용량의 데이터 처리가 가능합니다. 메모리 다이를 적증하여 실리콘을 관통하는 통로를 통해 주 프로세서와 통신을 합니다. 그래서 HBM은 1024개나 되는 미세한 핀을 연결해야 하기 때문에 중간에 인터포저라는 단계가 필요합니다. 수많은 시행착오 끝에 2014년에 AMD와 SK하이닉스가 협력하여 TSV(Through Silicon Via) HBM 제품 개발에 성공하면서, 이후 본격적으로 HBM을 활용한 제품이 나오게 되었습니다.
처음 SK 하이닉스는 닌텐도의 요청으로 개발하게 되었는데, 닌텐도는 그래픽 성능 강화를 위하여 메모리 대역폭을 늘리는 방안을 제시하였습니다. 삼성전자도 HBM 개발에 관심이 있었지만 시장성이 없다고 판단했고 반도체 위탁생산(파운드리) 사업과 애플리케이션 프로세서, 이미지 센서 등 시스템 반도체 사업에 중점을 두었기에 메모리 사업에 많은 자원을 투입하지 않았습니다. 초기에 HBM은 전체 메모리 시장에서 1%로도 안되었으나 현재는 생성형 AI의 발전으로 인하여 수요가 증가했습니다. 그 후 하이닉스에서 엔비디아 AI가속기 H100에 HBM3를 공급함으로써 삼성전자를 앞지르기 시작했고, 2019년 메모리 개발을 잠시 철수했던 삼성전자는 뒤늦게 4세대 HBM 개발을 시작하였으나 엔비디아에 납품은 어려운 상황입니다.
SK 하이닉스 분기 최대 실적
SK하이닉스는 올해 3분기 매출 17조5731억원, 영업이익 7조 300억 원을 기록했다고 24일 공시했습니다. 모건스탠리는 최근 보고서에서 "반도체 겨울이 닥친다"는 의견을 제시했습니다. 이는 AI 반도체 수요 둔화와 함께 HBM 공급 과잉 우려로 인한 것으로 예상됩니다. 이러한 메모리 업황 침체 우려가 커지고 있는 상황에서 거둔 역대급 실적이라는 점에서 더욱 의미가 큽니다. 그만큼 HBM 등 고성능 제품에 대한 확실한 주도권이 성과로 나타나고 있다는 뜻입니다. SK 하이닉스는 전년 동기 대비 매출은 94% 증가했고, 영업이익은 흑자 전환했습니다. 순이익은 5조 7534억 원(순이익률 33%)으로 나타났으며 이번 3분기 실적은 분기 기준 사상 최대치를 기록했습니다. 기존 기록인 16조 4233억 원(올해 2분기) 대비 매출이 1조 원 이상 늘었고, 영업이익과 순이익도 반도체 슈퍼 호황기였던 2018년 3분기 기록(2018년 3분기 당시 영업이익은 6조 4724억 원, 순이익은 4조 6922억 원)을 크게 뛰어넘었습니다. SK 하이닉스는 외장 PC GPU 리테일시장 점유율 1위, 인공지능 칩 분야와 자율주행 자동차 플랫폼 시장에서 선두를 차지하고 있는 엔디비아 HBM 물량 대부분을 공급하고 있습니다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품의 엔비디아 납품을 시작했고, 최근 세계 최초로 양산을 시작한 12단 제품도 연내 엔비디아에 공급할 예정입니다. 그에 반해 삼성전자는 글로벌 HBM 최대 수요처인 엔비디아를 뚫지 못했습니다. 엔비디아 퀄(품질) 기준치를 통과하지 못했기 때문입니다.
앞으로의 성장 가능성은
당초 AI 거품론이 불거지기도 했으나, AI·서버용 메모리 수요가 견고해 추후에도 걱정이 크지 않을 것이라고 예측합니다. SHBM은 맞춤형 생산으로 재고 부담이 적고 SK 하이닉스는 이미 HBM 물량 대부분이 엔비디아와 같은 기업에 사전 계약이 된 상태입니다.
SK 하이닉스는 HBM 생산 분야에서 독보적인 우위를 차지하고 있습니다. 올해 들어 HBM, eSSD 등 AI 서버용 메모리 수요 성장세가 뚜렷해졌고 내년에도 이런 흐름이 지속될 것으로 전망하고 있습니다. HBM 등 AI 서버용 메모리 수요 성장세가 뚜렷한 지금의 흐름이 내년에도 지속이고, 생성형 AI가 멀티모달 형태로 발전하고 있고, 범용인공지능(AGI) 개발을 위한 글로벌 빅테크 기업들의 투자가 지속되고 있기 때문입니다. 또한 AI 서버용 메모리에 비해 수요 회복이 더뎠던 PC와 모바일용 제품 시장도 내년부터는 수급 밸런스가 맞춰지며 안정적인 성장세에 접어들 것으로 내다봤습니다. 이를 고려하여 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘리며 수익성에 더욱 몰두하는 전략을 지속할 방침입니다. 뿐만 아니라 SK하이닉스는 HBM3에서 HBM3E 8단 제품으로의 빠른 전환을 지속하고 있습니다. 지난달 생산에 들어간 HBM3E 12단 제품의 공급도 예정대로 4분기에 시작할 계획으로 3분기 전체 D램 매출의 30%에 달했던 HBM 매출 비중이 4분기에는 40%에 이를 것으로 보입니다. 낸드에서도 투자 효율성과 생산 최적화에 무게를 두며 시장 수요가 가파르게 늘고 있는 고용량 eSSD의 판매를 확대해 나갈 계획입니다. 그리고 삼성전자도 AI 반도체뿐만 아니라 메모리 반도체 분야에서도 현재 꾸준한 연구개발과 기술 혁신을 위해 노력하고 있습이고 장기적으로는 전반적인 한국 반도체 분야의 기술력과 글로벌 시장 점유율을 높일 수 있다는 전망입니다.
AI 반도체 거품론 등 일시적인 주가 변동은 있지만, 삼성전자와 SK하이닉스의 기술 경쟁력과 글로벌 수요 증가로 인해 한동안 반도체은 따뜻할 것으로 보이며 단기적인 변동성 보단 장기적으로 보고 현명한 투자 전략이 필요할 것으로 보입니다.